R&D and Manufacturing
研发与制造
拥有深厚的技术底蕴,完善的研发体系,目前已建立起行业内的全链条研发体系,包括装备设计、自动化控制、生产工艺、添加剂技术、环保发展五大方向。
装备设计
自动化控制
生产工艺
添加剂技术
环保发展
质量保证
极严格的工艺流程
严格的控形控性
不光有超高的表面质量要求,还有及其严格的化学/物理性能要求。
多尺度
4.5μm~9μm 厚度、18500m长度铜箔尺寸控制。
极快的生产速度
最大化铜箔生产效率
平均单日单台生箔机产出 6*1820*18500m 铜箔母卷 1.4T
高速批量
超薄 4.5μm 生产速度 15m/ 分钟。
极高的质量要求
产品控制点
超1000个质量控制点实时监控。
基于客户产品追溯
平均每卷产品从上线到包装入库,在线数据量为200条,实时监控每卷产品工艺信息。
专利认证
研发团队
拥有100余人组成的研发团队,更与外界多家资深机构达成紧密合作,不断丰富产品线,保持产业竞争力。
外部合作单位:

与北方车辆研究所动力电池实验室共同探讨铜箔技术路线

与电子科技大学联合开发4.0μm极薄锂电铜箔

  • 100 +
    人组成的自主研发团队
  • 60 %
    材料学本科学历
  • 30 %
    材料学研究生及以上学历
  • 30
    平均年龄
  • 15 +
    平均工龄,由行业内资深的产品开发经理牵头
智能制造
自动化控制
数字化生产保障系统
根据销售端数据,实时调整排产计划
全流程可视化监控,实时上传工厂端生产、质量信息,异常点实时报警
销售端下达订单
物流端匹配生产数据,并依照最优配置进行发货
添加剂技术
在添加剂技术及电镀工艺技术上,拥有深厚的研发底蕴。
背景
不同添加剂对微观结构的影响

一、含硫有机物:SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠),铜箔光亮剂,使镀层结晶细化,起光亮作用,降低粗糙度。与Cl-协同发挥作用。

二、聚醚化合物:PEG(聚乙二醇),表面增湿活性剂,减少针孔,降低粗糙度。

三、无机添加剂:Cl- ,与SPS、PEG协同使用。

四、胺类有机物:明胶、胶原蛋白;聚乙烯亚胺及其衍生物。

五、稀土元素:细化晶粒,降低孔隙率,降低粗糙度提高力学性能。

电镀工艺对微观结构的影响

一、电镀液浓度:电镀液循环、喷流,阴阳极距离。

二、温度:恒温水浴槽(避免槽体上开洞渗液)。

三、电流密度:电化学工作站控制。

  • 左前视图
阴阳极相距4cm
阴阳极相距6cm
阴阳极相距8cm
阴阳极相距10cm